信软系和计科系学子参观2018中国(成都)电子信息博览会
发布时间:2018年7月12日      阅读:1688

7月10日,2018年中国(成都)电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕,信软系和计科系组织了72名学子前去参展,本次展会围绕“芯芯向蓉,数聚成都”的主题展开,这也是我系组织学生开展社会实践的重要活动之一。通过参观,同学们拓展了视野,对专业知识的学习有了更加深刻的理解,进一步提高了同学们学习专业知识的兴趣。同学们表示,一定要更好的珍惜大学期间的学习机会,把自己的知识学好学强,为建设一个强大的中国做出贡献。

电子信息博览会面积超20000平米,汇集超700家国内外知名企业,现场展示超过1800件新产品与新技术,全方位地展示电子信息产业链的发展现状及未来前沿。

本次活动信软系和计科系学生近距离参观3D打印、无人机、智能机器人、SMT及半导体设备等。在智能制造展区观众会看到真空等离子清洗机、旋喷式等离子清洗机、等离子 + AF喷涂机、太赫兹分谐波混频器和倍频器、塑封引线框架钢带式高速镀锡设备、全自动半导体引线框架连续去溢料设备等智能化产品,领悟智能制造的优势和魅力。

在平常的学习中,同学们往往都是通过学习理论上的知识来了解我们所学的专业,通过本次参展,让参观的学子明白了这些我们所学专业知识是如何应用在现实生活中的。组织学生参加电子展,不仅开拓了学生的视野,焕发了大家的科研热情,而且更进一步地促进了同学们对智能制造等行业的了解。

 

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